公司新闻
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HDI线路板厂之PCB的设计全流程和实战总结！
HDI线路板厂之PCB的设计全流程和实战总结在现代的电子产品制造过程中，Printed Circuit Board（印刷电路板，简称PCB）的设计和制造被视为至关重要的环节之一。随着电子产品的不断进步和创新，追求更高的性能和更紧凑的尺寸已成为市场的趋势。而High Density Interconnect（高密度互联，简称HDI）线路板的出现，则进一步推动了PCB设计的发展。本文将向大家介绍HDI -
封装面板：提升电子设备性能的关键
随着科技的不断进步，电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。而在电子设备的制造过程中，封装面板起着至关重要的作用。封装面板是将电子元器件封装在一个统一的板块上，不仅可以保护电子元器件，还可以提升电子设备的性能。封装面板的主要作用之一是保护电子元器件。在电子设备中，电子元器件往往非常微小且脆弱，容易受到外界环境的影响。而封装面板可以将这些电子元器件封装在一个坚固的板块上，起到保护的作用。封装面 -
HDI线路板
HDI线路板（High Density Interconnect Printed Circuit Board，高密度互连印刷电路板）是一种新型的印刷电路板，具有高线路密度和优异的信号传输性能。随着电子产品的不断发展，对于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的要求也越来越高，HDI线路板应运而生。本文将介绍HDI线路板的定义、特点、制造工艺以及应用领域。首先，我们来了解H -
HDI板和高速pcb板
HDI板（High Density Interconnect）和高速PCB板是电子产品中常见的两种印制电路板技术。它们在设计和制造上有着一些共同之处，同时也有一些显著的区别。本文将详细介绍HDI板和高速PCB板的特点、应用以及它们之间的异同。首先，HDI板是一种高密度互连技术，主要用于实现电子元器件之间的高密度布线。它采用多层结构，通过在不同层之间设置通过孔（via）来实现信号传输。HDI板具有更
