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高精密(2/2mil)6层线路板

高精密(2/2mil)6层线路板公司研发生产的系列多层PCB电路板之一,主要应用于人工智能和5G通信设备领域。该PCB板采用生益S1141材质,表面沉金等生产工艺制造而成。
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高精密(2/2mil)6层线路板公司研发生产的系列多层PCB电路板之一,主要应用于人工智能和5G通信设备领域。该PCB板采用生益S1141材质,表面沉金等生产工艺制造而成。最小线宽线距可达40/60um,最小孔径达0.3mm,是人工智能和5G通信领域的首选PCB产品。

层数:6L

材料:生益S1141

板厚:1.6±0.16mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金,厚度:0.05um

外层线宽/线距:40/60um

最小孔径:机械孔:0.3mm,板厚孔径比:5:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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