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6层射频天线PCB电路板

6层射频天线PCB电路板是公司研发生产的系列多层PCB电路板之一，采用高频材料+高Tg材质混压及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于人工智能和5G射频天线领域。

产品描述
产品参数

6层射频天线电路板被广泛5G通信领域

6层射频天线PCB电路板是公司研发生产的系列多层PCB电路板之一，采用高频材料+高Tg材质混压及表面沉金等工艺生产而成。最小线宽线距达95/90um，最小孔径达0.2mm。该线路板被广泛用于应用于5G射频天线领域。

层数:6L

材料:高频材料+高Tg材料混压板

板厚:1.0mm±0.1mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金，厚度：0.05um

外层线宽/线距:95/90um

最小孔径:机械孔：0.2mm 板厚板厚孔径比：5：1

阻焊字符颜色:绿油白字

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