深圳市为本电路技术有限公司
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商 热线：18688997800 邮箱：wbdljs@wbpcb.com
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16层高厚径比半导体厚金PCB板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一，主要用于半导体测试领域，16层结构，采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金的生产工艺。
层数:16L
材料:生益S1000-2M S1000-2M
板厚:6.5mm±0.3mm
铜厚:1oz
表面处理:整板镀厚金50u"
外层线宽/线距:250/250um
最小孔径:机械孔：0.45mm 板厚孔径比：14：1
阻焊字符颜色:蓝油白字
