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16层镀厚金半导体测试板

16层镀厚金半导体测试板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质,整板镀厚金生产而成,广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域之中,是人工智能和5G网络通讯领域的首选。
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16层镀厚金半导体测试板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质,整板镀厚金生产而成,广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域中的芯片测试之中,是人工智能和5G网络通讯领域的首选。

层数:16L

材料:生益S1000-2M

板厚:4.2mm±0.3mm

铜厚:2oz

表面处理:整板镀金50u"

外层线宽/线距:200/200um

最小孔径:机械孔:0.35mm 板厚孔径比:12:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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