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12层射频PCB线路板

12层射频PCB线路板是公司研发生产的3阶HDI PCB系列线路板之一,采用松下R5775G+联茂IT180高速材料,混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺,作为射频天线广泛应用于通信设备领域。
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12层射频PCB线路板是公司研发生产的系列高层PCB线路板之一,采用松下R5775G+联茂IT180高速材料,混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺,作为射频天线广泛应用于通信设备领域。


层数:12L

材料:罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768

板厚:1.7±0.17mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金,厚度:0.05um

外层线宽/线距:110/90um

最小孔径:机械孔:0.2mm,板厚孔径比8.5:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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