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超小间距高层PCB电路板

超小间距16L高层PCB电路板公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用生益S1000-2M材质,表面沉金等工艺制造而成。该PCB线路板广泛用于人工智能和5G网络等领域。
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超小间距16L高层PCB电路板公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用生益S1000-2M材质,表面沉金等工艺制造而成。该PCB线路板广泛用于人工智能和5G网络等领域。

层数:16L

材料:生益S1000-2M

板厚:2.5±0.25mm

铜厚:1oz

表面处理:镀金,厚度:0.05um

外层线宽/线距:60/60um

最小孔径:机械孔:0.2mm,板厚孔径比12.5:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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