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深圳市为本电路技术有限公司
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超小间距16L高层PCB电路板公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用生益S1000-2M材质,表面沉金等工艺制造而成。该PCB线路板广泛用于人工智能和5G网络等领域。
层数:16L
材料:生益S1000-2M
板厚:2.5±0.25mm
铜厚:1oz
表面处理:镀金,厚度:0.05um
外层线宽/线距:60/60um
最小孔径:机械孔:0.2mm,板厚孔径比12.5:1
阻焊字符颜色:绿油白字