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5G测试PCB线路板

5G测试PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列5G通信PCB板之一,采用高频材料RO4003C材质纯压及表面沉镍钯金的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G板测试领域。
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5G测试PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列5G通信PCB板之一,采用高频材料RO4003C材质纯压及表面沉镍钯金的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G板测试领域。

层数:12层/14层

材料:高频材料RO4003C/RO4350B

板厚:2.6mm/4.5mm

铜厚:/

表面处理:表面沉镍钯金

外层线宽/线距:100/100mil或6/6mil

最小孔径:0.4mm

阻焊字符颜色:绿底白字

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