深圳市为本电路技术有限公司
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商 热线：18688997800 邮箱：wbdljs@wbpcb.com
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5G物联网PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列多领域PCB电路板之一，采用生益S1000-2M材质混压及表面沉金+OSP的工艺生产而成。该PCB板被广泛用于应用于5G物联网领域。
层数:8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金+OSP 55/55um
外层线宽/线距:激光孔：0.127mm；机械孔：0.20mm，孔径比：8:1
最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.20mm，孔径比：8:1
阻焊字符颜色:蓝油白字
