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5G高频PCB测试线路板

5G信号测试PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频PCB电路板之一,该型线路板采用RO4350B+TU768材质,经混压、机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成,最小孔径可达0.2mm,最小线宽线距达100/100um。该PCB线路板被广泛用于5G信号测试领域。
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5G信号测试PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高频PCB电路板之一,该型线路板采用RO4350B+TU768材质,经混压、机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成,最小孔径可达0.2mm,最小线宽线距达100/100um。该PCB线路板被广泛用于5G信号测试领域。


层数:4L

材料:RO4350B+TU768

板厚:1.6mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金,厚度:0.05um

外层线宽/线距:100/100um

最小孔径:0.2mm

阻焊字符颜色:红油白字

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