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Ipad三阶HDI板

Ipad三阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HCI PCB板之一,该板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和OSP等工艺生产而成。该电路板被广泛用于应用于数码产品和汽车电子领域。
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Ipad三阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HCI PCB板之一,该板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和OSP等工艺生产而成。该电路板被广泛用于应用于数码产品和汽车电子领域。

iPad三阶HDI板是一项关于iPad显示屏的技术发展的重要突破。HDI(High Density Interconnect)板是一种高密度互连技术,用于将电子元件连接到印刷电路板上。在iPad三阶HDI板中,这种技术被应用于显示屏的制造,以提高其性能和质量。

iPad作为一款广受欢迎的平板电脑,其显示屏的质量和清晰度对用户体验至关重要。通过采用HDI板技术,iPad三阶的显示屏可以实现更高的像素密度和更精确的颜色表现,从而提供更清晰、更逼真的图像。

HDI板技术的另一个优势是其更小的尺寸和更高的可靠性。由于HDI板可以实现更高的线路密度,因此可以在更小的空间内容纳更多的电子元件,使得iPad的设计更加轻薄和便携。同时,HDI板的设计还减少了电子元件之间的连接点,从而降低了故障率,提高了设备的可靠性和稳定性。

iPad三阶HDI板的应用不仅提升了设备的性能和质量,还为用户带来了更好的使用体验。高像素密度和精确的颜色表现使得用户可以更清晰地看到细节,并享受更真实的色彩。轻薄的设计和可靠的性能则使得用户可以随时随地使用iPad,提高了其便携性和适用性。

总之,iPad三阶HDI板的引入是iPad显示屏技术发展的一个重要里程碑。通过应用HDI板技术,iPad的显示屏实现了更高的像素密度和更精确的颜色表现,同时还提升了设备的轻薄性和可靠性。这一技术突破不仅提升了用户的使用体验,也推动了平板电脑行业的发展。

层数:8L

材料:生益S1000-2M

板厚:1.2±0.1mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金,厚度:0.05um+OSP

外层线宽/线距:50/50um

最小孔径:激光盲孔:0.1mm;机械孔:0.15mm,板厚孔径比8:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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