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深圳市为本电路技术有限公司
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5G光模块PCB电路板又叫5G混压镀金板,是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块PCB之一,采用联茂IT968TC高速材料,采用混压、表面及局部镀厚金的生产工艺生产而成,广泛用于5G通信光模块之中。
层数:8L
材料:联茂IT968TC
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金2u''+局部镀厚金50u''
外层线宽/线距:125/125um
最小孔径:机械孔:0.15mm
阻焊字符颜色:绿油白字